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Patent
热传组件的复合式毛细结构
财团法人工业技术研究院
,
蔡明杰
,
谢瑞青
,
陳紹文
,
徐金城
,
沈圣智
,
叶岚凯
and
周政泰
12/12/2006
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一种热传组件的复合式毛细结构,其是将密闭真空腔体的蒸发端连接于发热组件上,而冷凝端则连接于散热装置,真空腔体内的内表面设有毛细结构,并充填适量的工作流体,而在腔体内进行工作流体的蒸发、冷凝循环,其中,于热源输入处的毛细结构,是以烧结粉粒与表面凹凸状微结构或网状结构复合成型于腔体的内表面,以使得毛细结构具有更高的等效热传导度(keff)与较低的热阻值(Rth);借此,利用复合式的毛细结构,即可有效的降低系统的热阻,进而使系统达到良好的均温性及散热性。
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Title
热传组件的复合式毛细结构
Translated title
A Novel Design Of Compound Capillary Wick Structure
Creators - without role
财团法人工业技术研究院
蔡明杰
谢瑞青
陳紹文
徐金城
沈圣智
叶岚凯
周政泰
Identifiers
9957787600706774
Academic Unit
Institute of Nuclear Engineering and Science, College of Nuclear Science, National Tsing Hua University
Language
Traditional Chinese
Resource Type
Patent
Patent
CN100420912C
Date application
07/06/2005
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