Abstract
本發明提供一種絕緣化熱介面材料，可應用於一電子元件與一散熱元件之間。上述絕緣化熱介面材料至少包含一基材、一第一填料與一第二填料。其中，基材係為一高分子聚合物，第一填料為一石墨烯材料，且第一填料與第二填料係分散於基材中。
- Title
- 絕緣化熱介面材料
- Creators - without role
- 永健 凌 - 國立清華大學理學院化學系劉人銪王治平永健 凌 - 國立清華大學理學院化學系
- Identifiers
- 9957787685306774
- Academic Unit
- National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I598385
- Date application
- 10/05/2012