Abstract
本發明提出了一種覆晶接合面之檢測方法，可以解決傳統利用研磨拋光，以及化學蝕刻製備試片的問題；本發明利用離子束蝕刻技術對覆晶(flip chip；FC)試片進行製備的處理，其包括以固定離子束能量而增加蝕刻時間，和固定蝕刻時間而增加離子束能量的兩種方式進行，可以除去錫球(solder ball)及其相接之金屬墊(pad)間因為研磨拋光所產生的變形部份，特別是對於錫球(solder ball)及其相接之金屬墊(pad)間所生成的介金屬化合物可以獲得較利於SEM分析的試片形態。
- Title
- 覆晶接合面之檢測方法
- Creators - without role
- 國立清華大學杜正恭盧水金
- Identifiers
- 9957787805506774
- Academic Unit
- National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- 578250; 199161
- Date application
- 05/06/2003