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Patent
貫穿矽通孔之測試方法及測試電路
誠文 吳
,
蒯定明
,
陳柏源
,
誠文 吳
and
周永發
01/07/2014
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本發明之貫穿矽通孔之測試方法和測試電路係對待測之貫穿矽通孔之特性加以利用。首先重設一貫穿矽通孔至一第一狀態。接著感測該待測貫穿矽通孔以決定該貫穿矽通孔是否遵守正常貫穿矽通孔之行為,其中該重設和該感測之動作僅操作於該貫穿矽通孔之一端。若該貫穿矽通孔違反正常貫穿矽通孔之行為,則決定該貫穿矽通孔為錯誤。
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Title
貫穿矽通孔之測試方法及測試電路
Creators - without role
誠文 吳 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系
蒯定明
陳柏源
誠文 吳 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系
周永發
Identifiers
9957787847506774
Academic Unit
College of Electrical Engineering and Computer Science
Language
Traditional Chinese
Resource Type
Patent
Patent
I 443353
Date application
03/03/2010
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