Abstract
本發明係揭露一種雙重矽晶穿孔結構，其包含第一晶粒單元、第一訊號路徑、第二訊號路徑、接收單元以及第二晶粒單元。第一訊號路徑，係包含有第一驅動單元及第一矽晶穿孔單元，第一驅動單元係包含第一端、第二端及第三端。第二訊號路徑，係包含有第二驅動單元及第二矽晶穿孔單元，第二驅動單元係包含第一端、第二端及第三端。本發明係藉由第一驅動單元、第二驅動單元及具有或閘或反或閘的接收單元將傳統雙重矽晶穿孔之訊號路徑分割為兩個不同的訊號路徑，以避免因為短路缺陷的矽晶穿孔單元產生訊號衰退的問題
- Title
- 雙重矽晶穿孔結構
- Creators - without role
- 誠文 吳 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系石修銓誠文 吳 - 國立清華大學電機資訊學院電機工程學系
- Identifiers
- 9957787549606774
- Academic Unit
- College of Electrical Engineering and Computer Science
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Patent
- Patent
- I 484615
- Date application
- 31/08/2012