Abstract
本發明主要利用多層的保護體(例如俗稱構裝體或封裝體者)結構來改良晶片構裝(或封裝)完成後的產品(例如電子元件)常發生翹曲的缺點。本技術所揭露的保護體之組合技術，主要藉由改變不同封裝材料的彈性模數與熱膨脹係數，來降低電子零件在後製程中，因為環境溫度、溼度變化所造成的翹曲現象。除改良翹曲特性之外，經過適當的材料調整與幾何結構形狀設計，本技術也可增強晶片散熱效率，加強產品整體的抗應力強度，附加電磁遮蔽功能(EMI Shielding)等。此外，本發明不需大幅變動製程設備與製造流程，而以最經濟的方式，達到上述的目的。