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榮譽

傑出特約研究員
行政院國家科學與技術委員會, 2023
中華民國力學學會會士遴選委員
中華民國力學學會, 2023
力學期刊貢獻獎
中華民國力學學會, 2023
IEEE會士遴選委員會委員
IEEE, 2023
IEEE國際研討會大會榮譽主席
IEEE, 2023
美國機械工程師學會 EPPD 理事遴選委員
ASME EPPD, 2023
孫方鐸教授力學獎章
中華民國力學學會, 2021
ASME EPPD傑出力學獎
American Society of Mechanical Engineers(ASME), 2021
Outstanding Sustained Technical Contribution Award
IEEE Electronics Packaging Society (IEEE-EPS), 2020
俄羅斯國際工程院院士
俄羅斯國際工程院Russian International Academy of Engineering(RAE), 2019
榮譽大會主席，IMPACT國際研討會 (IEEE／iMAPS)
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference, 2019
iMAPS Fellow
International Microelectronics Assembly and Packaging Society (iMAPS), 2019
傑出系友
國立成功大學造船及船舶機械工程學系, 2017
Award committee
IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (IEEE-CPMT), 2016
傑出研究獎
科技部; 工學院, 2015
國際電機電子工程師學會會士
國際電機電子工程師學會Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2013
國際電機電子工程師學會會士
國際電機電子工程師學會(IEEE); 工學院, 2013
講座教授
國立清華大學National Tsing Hua University, 2013
俄羅斯國際工程院通訊院士
俄羅斯國際工程院Russian International Academy of Engineering(RAE), 2013
中華民國力學學會服務獎
中華民國力學學會(SATM R.O.C.); 工學院, 2013
Honorary General Program Chair
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference, 2013
傑出學術研究出版獎勵
國立清華大學National Tsing Hua University, 2012
中華民國力學學會會士
中華民國力學學會(SATM R.O.C.), 2012
Honorary General Program Chair
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference, 2012
傑出學術研究出版獎勵
工學院; 國立清華大學National Tsing Hua University, 2011
Best Paper Award
2011 IEEE International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2011), 2011
傑出研究獎
工學院; 行政院國家科學委員會National Science Council, Executive Yuan, 2010
Significant Contribution Award for Advanced Packaging Technologies
IEEE ICEPT2009 (10th Anniversary of International Conference on Electronic Packaging Technology) Conference, 2009
卓越貢獻獎 - Simulation and modeling of micro/nanoelectronics and systems
IEEE 2009 EuroSimE conference, 2009
Significant Contribution Award for Advanced Packaging Technologies
IEEE, 2009
傑出學者研究計畫
行政院國家科學委員會National Science Council, Executive Yuan, 2008
傑出產學合作獎
國立清華大學National Tsing Hua University, 2008
Best Paper Award
2008 IEEE International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference – Electronic Materials and Packaging Technology, 2008
NXP Semiconductor Best Paper Award
2008 IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology – High Density Packaging, 2008
清華特聘教授
國立清華大學National Tsing Hua University, 2007
Best Paper Award
2007 IEEE International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2007), 2007
Best Paper Award
2007 IEEE International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP 2007), 2007
Best Paper Award
2005 ANSYS Conference, 2005
美國機械工程師學會會士
美國機械工程師學會American Society of Mechanical Engineers(ASME), 2004
傑出研究獎
工學院; 行政院國家科學委員會National Science Council, Executive Yuan, 2003

研究單位

教授, 半導體研究學院

教授, 動力機械工程學系

經歷

特聘研究員, 工業技術研究院智慧微系統科技中心, 2016 – 2016

中心主任, 財團法人國家實驗研究院高速網路與計算中心, 2010 – 2013

主任, 財團法人國家實驗研究院高速網路與計算中心研究發展組, 1993 – 1998

學歷

美國喬治亞理工學院機械工程學系
09/1989, 博士/Doctoral
美國南卡羅萊納大學機械工程學系
09/1983–05/1985, 碩士/Masters
國立成功大學造船及船舶機械工程學系
09/1976–05/1980, 學士/Bachelor